近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化，高導熱石墨膜材料受到廣泛關注。本文綜述了聚酰亞胺（PI）基石墨膜材料的制備，詳細介紹了石墨膜性能的影響因素，主要涉及分子結構、分子取向和其他材料的誘導作用等，簡述了石墨膜復合材料的研究和專利近況，并對未來石墨膜材料的研究方向提出了建議與展望。

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