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    高導熱環氧樹脂復合絕緣材料的制備與性能研究

    環氧樹脂等高分子聚合物材料熱導率低,長期使用時,存在熱導致的故障和絕緣失效等隱患。通過向環氧樹脂中填充具有高導熱性和高絕緣性的微米氮化硼和納米氧化鋁填料制備高導熱復合絕緣材料,研究填料填充量及配比對復合材料導熱性能和絕緣性能的影響。結果表明:當總填充量為30%,微米h-BN與納米Al2O3的質量比為3∶1時,復合材料的熱導率、擊穿時間和復介電常數虛部ε″分別為1.182 0 W/(m·K)、31.9 s和0.034,比環氧樹脂分別提升了697%、21.4%和406%,且復合材料在高頻高壓電場下具有良好的耐受性能。

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